合明科技分享PCBA线路板电子元器件的退化与焊接后的清洗操作

PCBA线路板电子元器件的退化与焊接后的清洗操作问题

文章关键词导读：PCBA线路板、元器件、电路板清洗

焊接后的清洗操作的选择应该建立在下面的基础上，所需清洁度登记，需要被去除的助焊剂残留物的类型，和助焊剂残留物与清洗溶剂的清和性。清洗过程的敏***应该考虑如金属表面处理，低温塑料，擦拭布或者其他暴露的电气插头及其他材料，能依赖于清洗剂膨胀。特定的元器件，比如开放式继电器，要遭受充满污染物的溶剂的进入，但是不允许它简单的去除。这不是为可生产性设计的，如果这些元器件被证实是不具清洗性，清洗操作仅是附着性的。这种类型器件的清洗选择是受到限制的。

【阅读提示与免责声明】

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供***的援助。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；

2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何***意见和建议。

3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或***，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意***。