合明科技浅析低残留（免清洗）助焊剂在组装后到底需不需要清洗？

合明科技浅析低残留（免清洗）助焊剂在组装后到底需不需要清洗？

关键词导读：PCBA线路板、PCB、免洗助焊剂、水基清洗、电子元器件

范围：

随着电子设备性能要求的增加，需要设计小的导线间距，以及小型化、高性能设备需要的更加快速的电路。由于相邻体间的间距减少，使得污染及其影响变得更加问题化。

背景：

随着元器件的微型化、更细间距和导线间的电磁引力，电子组装的可靠性越来越引起关注。和污染有关的工艺过程和服务增大了元器件失效的潜在可能。腐蚀问题缩短了产品的寿命，同时由于造成导线间离子迁移、元器件引脚间漏电流、电阻耦合和/或者电化学电池的形成等因素也导致了产品功能性降低。

在生产成本压力的驱动下以及考虑到带细间距和低型面高度的高密度组装之清洗难度，许多电子产品都使用了低残留（免清洗）助焊剂技术。根据应用的不同，再流后助焊剂残留量变化的：

标准残留：＞40%。

低残留：10%＜低残留≤40%

超低残留：2%＜残留量≤10%

零残留：0≤残留量≤2%

尤其在遇到更小的引脚节距和导线间距时，免清洗工艺对PCB可靠性的长期影响是一个持续备受关注的目标。随着无铅化技术的导入，进一步引入了可靠性风险，因为这些包括银在内的典型合金比锡铅共金需要更高的熔融温度。

组件贴装和结构的高密度化、（低间隙组件下面会伴有很多助焊剂残留）及元器件的微型化组装使得达到适当的清洁等级已经变得越来越难。组装者必须更好地了解组装后残留的长期影响。由于不够充分的清洗，较小导线间距产生大的电磁场从而导致器件失效。当前行业对清洁度技术规范对下一代电子组装或许是不充分的。

以上一文，供大家参考！