合明科技分享PCBA线路板清洗后洁净度检测方法

PCBA线路板清洗后洁净度检测方法

清洁度要求：

电子制造商面临着对生产可靠的硬件所需的清洁等级程度难以抉择。“多干净才算足够干净”这个问题给越来越窄的导线和线路带来更多的挑战。在工业中某一领域可接受的洁净度（如一个玩具进行了***T波峰焊后），对于另外的领域或许就是不可接受（例如倒装芯片封装）。

 很多的工艺***们可能对清洁度并不十分了解，挑战仍然存在于与残留相关的某个或者某些长期可靠性方面的问题，或者是决定残留对硬件的功能性影响有多大。

需要考虑的有如下几方面的因素：

•  终端使用环境（航天、***、军事、汽车、信息科技等）;
• 产品的设计/服役周期（90天、3年、20年、50年、保质期+1天）;
• 涉及的技术（高频、高阻抗、电源）;

失效现象与标准所定义的终端产品1、2、3级相对应的产品（例如: 移动电话、心率调整器）。  

1. 目测法：

利用放大镜（X5 ）或光学显微镜对PCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物，来评定清洗质量。通常要求PCBA表面必须尽可能清洁，应看不到残留物或污染物的痕迹，这是一个定性的指标，通常以用户的要求为目标，自己制定检验判断标准，以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行，缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的场合。IPC-A-610《电子组件的可接收性》中提供了通用的组装后的检测指南。

1. 溶剂萃取液测试法：

溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试，测试一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是将清洗后的PCBA，浸入离子度污染测定仪的测试溶液中（75%+2%的纯异***加25%的DI水），将离子残留物溶解于溶剂中，小心收集溶剂，测定它的电阻率。离子污染物通常来源于焊剂的活性物质，如卤素离子，酸根离子，以及腐蚀产生的金属离子，结果以单位面积上的氯化钠（N*** ）当量数来表示。即这些离子污染物（只包括那些可以溶入在溶剂）的总量，相当于多少的N***的量，并非在PCBA的表面一定存在或仅存在N***。

1. 表面绝缘电阻测试法（SIR）：

此法是测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻，表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量;而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中，特别是BGA的焊点，更难以清除，为了进一步验证清洗效果，或者说验证所使用的锡膏的安全性（电气性能），通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA的清洗效果。一般SIR测量条件是在环境温度85*C、环境湿度85%RH和100V测量偏压下，试验170小时。

1. 离子污染物当量测试法（动态法）

参照SJ20869-2003中第6.3的规定。

1. 焊剂残留量的检测

参照SJ20869-2003中第6.4的规定。

PCBA清洗注意事项

印制板组装件装焊后应尽快进行清洗（因为焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物），彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物。在清洗时要防止***的清洗剂***未完全密封的元器件内，以免对元器件造成损害或潜在的损害。印制板组件清洗后，放入40~50*C的烘箱中烘烤干燥20~30分钟，清洗件未干燥前，不应用裸手触摸器件。清洗不应对元器件、标识、焊点及印制板产生影响。一般电子产品PCBA的组装要经过***T+THT工艺流程，其间要经过波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接过程，不管是什么方式的焊接，组装（电装）工艺过程都是主要的组装污染来源。清洗就是一个焊接残留物的溶解去除过程，清洗的目的是通过保证良好表面电阻、防止漏电，从而在本质上延长产品寿命。

从不断发展的电子产品市场可以看出，现代和未来的电子产品将会变得越来越小，对高性能和高可靠性的要求将比以往任何时候都更为强烈。彻底清洗是一项十分重要而技术性很强的工作，它直接影响到电子产品的工作寿命和可靠性，也关系到对环境的保护和人类的健康。要从整个生产工艺系统的角度来重新认识和解决焊接清洗问题，方案的实施要配合助焊剂、焊料焊膏、焊锡丝等焊接材料的使用，使***、无机溶剂及其混合溶剂或者水洗或者免清洗与其做到匹配，才能有效除去残留，使清洗洁净度较容易得以满足顾客期望。

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