合明科技分析PCBA线路板加工污染有哪些？

PCBA线路板加工污染有哪些？

污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：

1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;

2、PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;

3、手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等;

4、工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。

以上说明污染物主要来源于组装工艺过程，特别是焊接工艺过程。

在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进行。所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，***融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。

PCBA污染物分类及其造成的危害：

***类 极性污染物

1. 焊剂活性剂（有机酸、***等）
2. 汗液、手印
3. 焊料浮渣
4. 元器件和PCB表面氧化物

造成的危害：

1. 电迁移
2. 支晶生长
3. 造成PCB线路、元器件引脚腐蚀，电路失效

第二类 非极性污染物

1. 焊剂中的松香及树脂等残留；
2. 高温胶带、胶黏剂残留
3. 皮肤***油脂
4. 防氧化油等

造成的危害

1. 吸附灰尘、静电粒子
2. 引起导电不良
3. 影响测试及接插件的可靠性

第三类 粒子污染物

1. 尘埃、烟雾、棉绒等
2. 细珠、锡渣
3. 静电粒子
4. 钻孔、冲孔操作中产生的玻璃纤维

造成的危害

1. 加剧污染危害

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