合明科技分享PCBA线路板加工工艺流程与注意事项

PCBA线路板加工工艺流程与注意事项

•  PCBA线路板定义：
• 线路板生产线的原料是印刷线路板、各种集成电路和电子元器件，通过该生产线将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上，后期如成为计算机、彩电、通选设备等的主板。目前流行的***T表面封装技术是相对于早期的通孔插装技术而言，它是将元器件“贴装”在线路板上，而不像通孔插装技术将元件插入线路板的通孔进行焊接。***T技术被誉为电子装联的一场革命。

• PCBA线路板加工工艺流程

***步： 焊膏印刷

第二步： 涂敷粘结剂

第三步： 元器件贴装

第四步： 焊前与焊后检查

第五步： 再流焊

第六步： 元器件插装

第七步： 波峰焊

第八步： 清洗

第九步： 维修

第十步： 电气测试

第十一步： 品质管理

第十二步： 包装及抽样检查

• PCBA线路板加工工艺应注意事项

1. 运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：

1. 盛放容器：防静电周转箱。
2. 隔离材料：防静电珍珠棉。
3. 放置间隔：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。
4. 放置高度：距离周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。

1. PCBA线路板加工洗板要求：
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2. 所有元器件安装完成后不允许超过PCB板边缘。
3. PCBA线路板加工过炉时，由于插件原件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元器件过炉焊接后会存在倾斜，导致元器件本体超出丝印框，因此要求锡炉的补焊人员对其进行适当修正。

1. 卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。
2. 元器件引脚直径大于1.2mm卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元器件，可扶正1次，扶正角度小于45°。
3. 立式电阻，立式二极管、陶瓷电容、立式***管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220\TO-92\TO-247封装），元器件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°，如果元器件本体浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或者更换新的元器件。
4. PCBA线路板加工中，电解电容、锰铜丝、带骨架或者环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次性焊接好。如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或者更换新的元器件。

• 提示：

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