电子制程中漏焊、虚焊是什么原因？-合明科技

漏焊、虚焊

焊料与被焊金属表面部分或全部没有形成金属合金层，或引脚/焊端电极金属镀层有剥离现象，从而引发引脚/焊端与焊盘之间出现不稳定的电气线路隔离现象，造成电气联接处于或通或断状态。要求进行焊接的地方而未经过焊接。

1. 波峰不平滑：波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。

[改善对策] 清理波峰喷嘴。并定期的做***。

2. 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。

[改善对策] 元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和去潮处理；且将PCB放在烤箱中，大约二小时的120℃烘烤。

3. CB 翘曲：使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。

[改善对策] PCB板翘曲度小于0.8～1.0%。

以上一文，仅供参考！

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