***T表面贴装”焊接制程中，焊锡珠的产生原因是什么？-合明科

锡珠Solder Ball

1. 在“***T表面贴装”焊接制程中，焊锡珠的产生原因是多方面，回流焊的“温度、时间、焊膏的质量、印刷厚度，焊膏的组成及氧化度、钢网（模板）的制作及开口、焊膏是否吸收了水分，装贴压力” 元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、.以及其它外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。锡珠一般主要发生在Chip元件周围，尺寸一般在0.2-0.4mm之间，锡膏回温不充分，开封后造成吸潮形成锡珠。

[建议对策]模板的制作及开口。我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开口就是焊盘的大小。在印刷焊膏时，容易把焊膏印刷到阻焊层上，从而在再流焊时产生焊锡珠。因此，我们可以这样来制作模板，把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小１０％，另外，可以更改开口的外形来达到理想的效果。模板的厚度决定了焊膏的印刷厚度，所以适当地减小模板的厚度也可以明显改善焊锡珠现象。我们曾经进行过这样的实验：起先使用０．１８ｍｍ厚的模板，再流焊后发现阻容元件旁边的焊锡珠比较严重，后来，重新制作了一张模板，厚度改为０．１５ｍｍ，再流焊基本上消除了焊锡珠。

2. 印刷工艺的不确定性也是影响印刷质量的重要因素，比如没有性能良好的印刷设备，印刷方法不正确，***压力等等制约因素。

[建议对策]选择性能优良的印刷设备，严格按照工艺要求进行作业。确保印刷的***性，从而达到良好的焊接效果。

3. 锡膏回温不充分，开封后造成吸潮。

[建议对策]按锡膏厂家规定的回温时间在室温条件下单独回温，也可通过锡膏搅拌机可加速回温。

4. 锡膏含氧量过多，锡粉颗粒度不好，锡粉氧化严重。

[建议对策]选用锡膏生产控制条件好的厂商。

5. 环境温度过高或者湿度过大，一般温度越高，锡膏黏度就越小，湿度越大，吸湿后的锡膏里面搀杂有水分在回流时也容易造成锡珠飞溅。

[建议对策]生产环境温度控制在 25+-3 ，湿度控制在 50%+-10%。

6. 回流焊预热不充分，在进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大落差，即在预热后段至焊接开始阶段升温过快导致溅锡产生了锡珠；另预热升温太快，锡膏发生热坍塌，被挤出的部分锡膏在回流时无法拉回而产生了锡珠。

[建议对策]按照锡膏供应商建议的炉温曲线调配炉温。

7. PCB 在印刷或搬运过程中，有油渍或水分粘到 Pad 上。

[建议对策]严格管控作业，在生产时尽量不人为移动 PCB ，或者带手套拿板边。

8. 焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂。

[建议对策]要求供应商支持解决，严格控制原材料。

9. 印刷后的锡膏被过度挤压造成形状的严重***。

[建议对策]控制贴片压力或者人为因素。

10. PCB焊盘设计不当、Stencil开孔及厚度设计不当。

[建议对策]更改这方面的设计（钢网开防锡珠设计），使元件与印刷的锡膏很好的搭配。

提示：

1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；

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